PCB镀铜用水平反向耐腐蚀钛阳极网_钛基铱钽钛阳极网 PCB镀铜用钛阳极网供应
产品特色
Product advantage
酸性电解镀铜在印刷线路板孔金属化工艺中是一个重要环节。随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,特别是多层板通孔的纵横比**过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。
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